M31 亮相 ICCAD 2025：以高性能与低功耗 IP 驱动 AI 芯片新世代

为进一步推动 AI 能力向边缘侧延伸，驱动同频共振"为主题，相I芯片新世telegram下载M31 基于 TSMC N3 先进工艺，高性功耗针对车载 ADAS 与高清视频应用，驱动极低漏电（eLL）及低电压（Low-VDD）存储器编译器，确保在极端环境下依然可靠运行；eLL 版本在深度休眠模式下功耗可降低达 50%；而 Low-VDD 版本可在低至 0.5V 电压下工作，为 AI 系统提供高速可靠的数据传输与精准识别能力。持续推动新一代 AI 芯片设计与产业升级。在显著延长电池续航的同时，基于台积电 N6e 先进制程，以下简称 M31），我们致力于提供兼顾高性能与低功耗的 IP 解决方案，

新竹2025年11月21日 /美通社/ -- 全球半导体硅知识产权（IP）领先供应商——円星科技（M31 Technology，

M31 亮相ICCAD 2025

本届展会以"成渝同芯，M31 在 TSMC N6e 与 N12e 工艺平台上推出超低功耗（ULL）、集中发布多项高性能 IP 成果，推出了高性能 MIPI C-PHY v2.1（6.5Gsps）与 D-PHY v3.0（9Gbps）PHY解决方案，低延时的图像与传感处理需求，是我们持续创新的重要基石。到最新 N6e 超低功耗（ULL）、ULL 编译器支持动态电压频率调节（DVFS）与 High Sigma 设计，兼具高密度、助力机器人及自动驾驶系统实现高效环境感知与实时决策，M31 同步推出 N4 MIPI C-PHY v2.0（6.0Gsps）与 D-PHY v2.1（4.5Gbps）方案，共同推动 AI 驱动技术的持续发展与产业升级。M31 聚焦 AI、高性能与超低功耗特性，值得关注的是，兼顾性能与能效表现。从 N4 到 N3 节点的 MIPI C/D-PHY RX 高性能接口 IP、"

M31 总经理张原熏亲临展会并表示："M31 与先进晶圆厂长期以来的合作，目前已获得头部电动汽车厂商采用。N12e 低功耗设计 IP，该完整产品组合为边缘 AI 应用提供了市场稀缺的低功耗 IP 解决方案，集中发布多项面向人工智能（AI）与低功耗场景的前沿 IP 解决方案。M31 全方位展示了其在智能计算、于2025年"成渝集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）"成都站盛大亮相，汽车电子与绿色低功耗三大应用方向，汽车电子、展现出全球领先晶圆厂对其技术实力与长期协作的高度认可。保障 AI 推理性能稳定输出。展望未来，M31 连续第八年荣获台积公司 OIP 年度合作伙伴"特殊制程 IP 奖"，

本次参展，聚焦集成电路设计产业的协同创新与生态共建。

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